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集成電路熱管理 : 片上和系統級的監測及冷卻

  • 作者: 奧倫奇-麥米克 (Ogrenci-Memik, Seda) 著
  • 其他作者:
  • 其他題名:
    • Heat management in integrated circuits :: on-chip and system-level monitoring and cooling
    • 集成电路热管理
    • 片上和系統級的監測及冷卻
    • 熱設計工程師精英課堂
  • 出版: 北京市 : 機械工業出版社
  • 版本:第1版
  • 叢書名: 熱設計工程師精英課堂
  • 主題: 積體電路
  • ISBN: 978-7-111-58768-2 (平裝): 人民幣79元
  • 資料類型: 圖書
  • 內容註: 含參考書目 簡體字版 譯自: Heat management in integrated circuits : on-chip and system-level monitoring and cooling
  • 摘要註: 本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和系統級的監測及冷卻, 內容包括:集成電路和系統熱設計的挑戰以及芯片發熱原理;芯片內置溫度傳感器的分類、構造、工作原理和設計挑戰, 基於芯片內置溫度傳感器的動態熱管理方法和控制原理;針對集成電路和IC芯片的主動冷卻措施、工作原理, 並重點介紹了空氣冷卻、液體冷卻、TEC熱電制冷以及相變冷卻技術;系統層以及數據中心層面的熱事件緩解措施與方法, 著重介紹了數據中心內設備的工作負載均衡技術以及熱感知、熱管理技術;片上和系統級的溫度檢測最新發展趨勢。
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  • 系統號: 005423690 | 機讀編目格式
  • 館藏資訊

    本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和系統級的監測及冷卻,內容包括:集成電路和系統熱設計的挑戰以及芯片發熱原理;芯片內置溫度傳感器的分類、構造、工作原理和設計挑戰,基於芯片內置溫度傳感器的動態熱管理方法和控制原理;針對集成電路和IC芯片的主動冷卻措施、工作原理,並重點介紹了空氣冷卻、液體冷卻、TEC熱電製冷以及相變冷卻技術;系統層以及數據中心層面的熱事件緩解措施與方法,著重介紹了數據中心內設備的

    資料來源: 三民書局
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