資料來源:
三民書局
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電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基複合材料的研究
- 作者： 張昊明 著
- 其他題名：
- 电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
- 出版： 北京市 : 知識產權出版社
- 版本：第1版
- 主題： 碳纖維 , 金屬材料 , 密封裝置
- ISBN： 978-7-5130-5047-0 (平裝): 人民幣42元
- 資料類型: 圖書
- 內容註: 參考書目: 面117-127 簡體字版
- 摘要註: 本書簡要介紹了電子封裝材料的相關知識, 初步研究了高性能石墨纖維增強Cu、Al基複合材料的製備工藝, 顯微結構及熱物理性能。從增強體表面金屬化改性的角度出發, 詳細描述了石墨纖維表面金屬化過程;在優化複合材料的相關製備工藝的同時, 較系統地論述了石墨纖維與Cu、A1複合時的界面特性;較全面地表徵了所製備複合材料的熱物理性能, 並對其導熱機理進行了初步探討。
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讀者標籤：
- 系統號： 005412635 | 機讀編目格式
館藏資訊
微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調熱膨脹係數金屬基複合材料的開發，以有效地驅散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹係數、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用於和金屬Cu、Al的複合，成為電子封裝用金屬基複合材料研發的新動向。本書介紹了高性能石墨纖維增強Cu、Al基複合材料的製備並對其顯微結構和熱性能進行了研究。本書從增強體
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