資料來源:
三民書局
半導體製程概論
館藏資訊
本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學，以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。 本書特色：一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論
施敏
美國史丹佛大學電機博士，現任國立交通大學榮譽講座教授以及美國史丹福大學電機系顧問教授，獲選為IEEE Fellow，中央研究院院士、美國國家工程院院士、國家實驗研究院榮譽顧問、教育部國家講座教授等。1963至1989年在貝爾實驗室服務，1990年任教於國立交通大學電子工程系。對半導體元件有基礎性以及前瞻性的貢獻；特別是發明了非揮發性記憶體（包括EEPROM以及快閃記憶體）。曾發表科技論文超過200篇，以及撰寫與主編專業書籍12冊。其中所著的《半導體元件物理學》（Wiley）爲近代工程和應用科學中被引用次數最多的文獻（依ISI資料超過一萬六千次）。
梅凱瑞（Gary S. May）
喬治亞理工學院校長執行助理及該校電機與資訊工程學院之摩托羅拉基金會微電子學教授，曾任美國國家黑人工程師學會國家顧問局之主席。曾獲選為國家科學基金會（NSF）年輕研究員、喬治亞理工學院榮譽年輕校友，獲得喬治亞理工學院傑出服務獎，並且在2001年獲推廣少數族群品質教育基金會提名為科學巨擘。NSF工程顧問委員會成員，曾經服務於並擔任NSF促進科學與工程平等機會委員會之主席，在1997至2001年擔任電子電機工程師學會《半導體製造會報》（IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing）總編輯。