LED構裝體之熱分析與量測 = Thermal Analysis and Measurement of LED Package

• 作者： 著 陳俊宏 (機械工程研究所)
• 其他作者：
  • 蔡明義 指導
  • Cen, C. H.
  • Tsai, M. Y.
• 出版： 桃園縣 : 長庚大學
• 版本：初版
• 主題： 封裝 , 發光二極體 , 熱分析 , 量測 , LED , Thermal , Package , Measurement
• 資料類型: 博碩士論文
• 內容註: 碩士論文-- 長庚大學機械工程研究所 含參考書目 校內電子全文開放日期： 不公開 校外電子全文開放日期： 不公開 畢業學年度: 92 指導教授: 蔡明義
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