Reliability of electronic packages and semiconductor devices

• 作者： Di Giacomo, Giulio
• 其他題名：
  • Electronic packaging and interconnection series
• 出版： New York : McGraw-Hill
• 叢書名： Electronic packaging and interconnection series
• 主題： Semiconductors--Reliability , Microelectronic packaging--Reliability
• ISBN： 007017024X :: US$65.00
• 資料類型: 圖書
• 內容註: Includes bibliographical references and index
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