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Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies
- 作者： Lau, John H.
- 其他作者：
- 其他題名：
- Electronic packaging and interconnection series
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 叢書名： Electronic packaging and interconnection series
- 主題： Microelectronic packaging--Reliability , Solder and soldering--Testing , Multichip modules (Microelectronics)--Testing
- ISBN： 0070366489 :: US$65.00
- 資料類型: 圖書
- 內容註: Includes bibliographical references and index
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讀者標籤：
- 系統號： 005197736 | 機讀編目格式
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