微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS packaging process and equipment market trend

• 作者： 黃蓉芬 著
• 其他作者：
  • 游啟聰 計畫主持
• 其他題名：
  • MEMS packaging process and equipment market trend
• 出版： 新竹縣竹東鎮 :[臺北市] : 工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心出版 ;經濟部技術處發行
• 版本：初版
• 叢書名： 經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 ;ITRIEK-0453-S306(93)
• 主題： 電機工程 , 電子業
• ISBN： 9577746896 (平裝): NT$3500 、 9789577746894 (平裝): NT$3500
• 資料類型: 圖書
• 內容註: 經濟部科技專案成果 委託單位:經濟部技術處;執行單位:財團法人工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心 含參考書目
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