高功率LED構裝體與其模組之熱場、應力場及可靠度分析 = Thermal, Mechanical, and Reliability Analyses of High-Power LED Packages and Their Modules

• 作者： 陳俊宏 (機械工程研究所) 著
• 其他作者：
  • 蔡明義 指導
  • Chen, Chun Hung
  • Tsai, M. Y.
• 出版： 桃園縣 : 長庚大學
• 版本：初版
• 主題： 高功率發光二極體 , 構裝體 , 熱管理 , 熱阻 , 熱應力 , 可靠度 , 晶片強度 , Light emitting diode (LED) , Package , Thermal management , Junction temperature , Thermal stress , Reliability , Die strength
• 資料類型: 博碩士論文
• 內容註: 博士論文-- 長庚大學機械工程學系 含參考書目 校內電子全文開放日期： 2011.11.17 校外電子全文開放日期： 不公開 國圖全文開放日期： 2011.11.17 畢業學年度: 99 指導教授: 蔡明義
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