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Multichip module technology handbook
- 作者： Garrou, Philip E.
- 其他作者：
- 其他題名：
- Electronic packaging and interconnection series
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 叢書名： Electronic packaging and interconnection series
- 主題： Multichip modules (Microelectronics) , Microelectronic packaging , Integrated circuits--Very large scale integration--Design and construction
- ISBN： 0070228949 (hbk.): US$99.50
- 資料類型: 圖書
- 內容註: Includes bibliographical references and index
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讀者標籤：
- 系統號： 005234789 | 機讀編目格式
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