Microvias : for low-cost, high-density interconnects

• 作者： Lau, John H.
• 其他作者：
  • Lee, S. W. Ricky
• 出版： New York : McGraw-Hill
• 主題： Microelectronic packaging , Integrated circuits--Design and construction--Cost control , Semiconductors--Junctions , Printed circuits
• ISBN： 0071363270 (hbk.): US$115.75
• 資料類型: 圖書
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