8
0
0
0
0
Microvias : for low-cost, high-density interconnects
- 作者： Lau, John H.
- 其他作者：
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 主題： Microelectronic packaging , Integrated circuits--Design and construction--Cost control , Semiconductors--Junctions , Printed circuits
- ISBN： 0071363270 (hbk.): US$115.75
- 資料類型: 圖書
-
讀者標籤：
- 系統號： 005234777 | 機讀編目格式
館藏資訊
