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Ball grid array technology
- 作者： Lau, John H.
- 其他題名：
- Electronic packaging and interconnection series
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 叢書名： Electronic packaging and interconnection series
- 主題： Ball grid array technology
- ISBN： 007036608X :: US$75.00
- 資料類型: 圖書
- 課程: 電子封裝概論 ( 機械系 - 蔡明義)
- 內容註: Includes bibliographical references and index
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讀者標籤：
- 系統號： 005211498 | 機讀編目格式
館藏資訊
