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半導體製程概論

  • 作者： 施敏 原著
  • 其他作者：
  • 其他題名：
    • Fundamentals of semiconductor fabrication
  • 出版： 新竹市 : 交大出版社
  • 版本：二版
  • 叢書名： 教學叢書
  • 主題： 半導體 , 種體電路
  • ISBN： 9789868439535 (平裝): NT$600
  • 資料類型: 圖書
  • 內容註: 含參考書目及索引 附錄:符號表等12種 譯自:Fundamentals of semiconductor fabrication
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  • 系統號： 005282286 | 機讀編目格式

    • 館藏資訊

    本書清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。各章穿插附有題解的範例，及學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。亦可配合學校實驗室進行相關實作教學，及做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

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