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Wire bonding in microelectronics [electronic resource]
- 作者： Harman, George G.
- 其他作者：
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 版本：3rd ed.
- 主題： Wire bonding (Electronic packaging)--Production control , Electronic packaging--Reliability , Electronic packaging--Defects , Semiconductors--Failures , Electronic books.
- ISBN： 9780071476232 、 9780071642651
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FIND@SFXID:
CGU
- 資料類型: 電子書
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讀者標籤：
- 系統號： 005050609 | 機讀編目格式
館藏資訊
