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應用於高功率LED封裝之氮化鋁銅穿孔基板的熱應力分析與可靠度測試 = Thermal Stress Analysis and Reliability Test of Through AlN Via Substrate for High Power LED Application

  • 作者: 著 林晉瑄
  • 其他作者:
  • 出版: 桃園縣 : 長庚大學
  • 版本:初版
  • 主題: TAV , 氮化鋁基板 , 可靠度測試 , 熱應力 , AlN substrate , Reliability , Thermal stress
  • 資料類型: 博碩士論文
  • 內容註: 碩士論文-- 長庚大學機械工程學系 含參考書目 校內電子全文開放日期: 2017/08/01 校外電子全文開放日期: 不公開 國圖電子全文開放日期: 2017/08/01 畢業學年度: 103 指導教授: 蔡明義
  • URL: 電子書
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  • 系統號: 005349218 | 機讀編目格式
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