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資料來源: 三民書局
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半導體元件物理與製作技術

  • 作者: 施敏 著
  • 其他作者:
  • 其他題名:
    • Semiconductor devices, physics and technology, 3rd ed
  • 出版: 新竹市 : 交大出版社
  • 版本:第三版
  • 叢書名: 教學
  • 主題: 半導體
  • ISBN: 9789866301568 (平裝): NT$900
  • 資料類型: 圖書
  • 內容註: 含參考書目 附錄:符號表等12種 譯自:Semiconductor devices, physics and technology, 3rd ed
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  • 系統號: 005327750 | 機讀編目格式
  • 館藏資訊

    施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。 本書與第二版的差異為,我們修正並更新了35% 的教材,增加了許多章節討論近年來較重要的題目,如互補式金氧半影像感測器(CMOS image

    資料來源: 三民書局
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