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Chip scale package, CSP : design, materials, processes, and applications
- 作者： Lau, John H.
- 其他作者：
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 主題： Integrated circuits--Design and construction , Microelectronic packaging
- ISBN： 0070383049 (hbk.): US$89.50
- 資料類型: 圖書
- 內容註: Includes index
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讀者標籤：
- 系統號： 005228132 | 機讀編目格式
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