Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

• 作者： Lau, John H.
• 出版： New York : McGraw-Hill
• 主題： Multichip modules (Microelectronics)--Design and construction , Microelectronic packaging
• ISBN： 0071351418 (hbk.): US$89.95
• 資料類型: 圖書
• 內容註: Includes bibliographical references and index
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