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Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
- 作者： Lau, John H.
- 出版： New York : McGraw-Hill
- 主題： Multichip modules (Microelectronics)--Design and construction , Microelectronic packaging
- ISBN： 0071351418 (hbk.): US$89.95
- 資料類型: 圖書
- 內容註: Includes bibliographical references and index
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- 系統號： 005228000 | 機讀編目格式
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