IC購裝用材料市場發展趨勢專題調查報告

• 作者： 張超群 計畫主持
• 其他作者：
  • 張本超 撰寫
• 出版： 新竹市 : 工業技術研究院化學工業研究所
• 版本：初版
• 主題： 積體電路
• ISBN： 9577740987 (平裝): NT$3000
• 資料類型: 圖書
• 內容註: 參考書目: 面115-116 ITRIUC-0267-S104(87)
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