單晶矽元件在軟性基板之彎曲特性研究 = Bending Effect of Si MOSFETs on Flexible Plastic Substrate

• 作者： 著 林柏壽 (民97電子工程學研究所)
• 其他作者：
  • 高瑄苓 指導
  • Lin, Po Shou
  • Kao, H. L. (Hsuan Ling)
• 出版： 桃園縣 : 長庚大學
• 版本：初版
• 主題： 軟性電子 , 單晶矽元件 , 軟性基板 , 應變矽 , 電子遷移率 , Flexible Electronics , single crystal Si , flexible substrate , strained-silicon , mobility
• 資料類型: 博碩士論文
• 內容註: 碩士論文-- 長庚大學電子工程學研究所 含參考書目 校內電子全文開放日期： 2010.7.15 校外電子全文開放日期： 不公開 國圖電子全文開放日期： 不公開 畢業學年度: 97 指導教授: 高瑄苓
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