用於先進積體電路技術互連節點中電遷移之實用3D建模工具= : A Practical 3D modeling tool for Electromigration of interconnect in Advanced Integrated Circuit Technology Node

• 作者： 班納吉 著
• 其他作者：
  • 陳始明 指導
  • Tan, C. M.
  • Debraj, Banerjee
• 出版： 桃園市 : 長庚大學
• 版本：初版
• 資料類型: 博碩士論文
• 內容註: 碩士論文--長庚大學電子工程學系 含參考書目及中英文摘要 指導教授: 陳始明 Advisor: C. M. Tan 校內電子全文開放日期: 2025-07-08 校外電子全文開放日期: 不公開 國圖電子全文開放日期: 2025-07-08 畢業學年度: 111
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